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活動消息ACTIVITY
活動消息
活動消息
印刷電路軟硬板研發中心 深耕工業基礎技術專案計畫
活動日期：
2016-11-30~2017-09-22
報名時間：
2016-11-01~2017-09-17
費　　用：
學生300元/ㄧ堂課 (報名時，請提供本人學生證件，以供查驗) ， 業界人士800元/ㄧ堂課 元
敬邀參加3月18日（星期五）「深耕工業基礎技術專案計畫論壇-生質複合材料之應用及發展趨勢」
活動日期：
2016-03-18~2016-03-31
報名時間：
2016-03-08~2016-08-31
費　　用：
元
敬邀參加4月29日（星期五）「深耕工業基礎技術專案計畫論壇-軟性電子產品與其熱管理」
活動日期：
2016-04-29~2016-04-29
報名時間：
2016-04-15~2016-04-26
費　　用：
元