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活動主題
敬邀參加4月29日（星期五）「深耕工業基礎技術專案計畫論壇-軟性電子產品與其熱管理」
活動日期
2016-04-29~2016-04-29
報名時間
2016-04-15~2016-04-26
費　　用
元
活動地點
電機大樓三樓工學院學術交誼廳R302
餐　　點
有
人數限制
主辦單位
國立中興大學軟硬電路板中心

敬邀參加4月29日（星期五）「深耕工業基礎技術專案計畫論壇-軟性電子產品與其熱管理」
日期:4月29日(星期五)中午12:00-13:30
地點:電機大樓三樓工學院學術交誼廳R302
主講：杜成偉 博士 (工業技術研究院綠能所)
講題: 軟性電子產品與其熱管理

※請欲參加者於4月26日(二) 中午前完成報名，報名方式:
請email 至sammi2833@dragon.nchu.edu.tw，俾統計與會人數，謝謝!
 

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