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活動主題
敬邀參加3月18日（星期五）「深耕工業基礎技術專案計畫論壇-生質複合材料之應用及發展趨勢」
活動日期
2016-03-18~2016-03-31
報名時間
2016-03-08~2016-08-31
費　　用
元
活動地點
電機大樓三樓工學院學術交誼廳R302
餐　　點
有
人數限制
主辦單位
國立中興大學軟硬電路板中心

★☆敬邀參加3月18日（星期五）「深耕工業基礎技術專案計畫論壇-生質複合材料之應用及發展趨勢」☆★

日期:3月18日(星期五)中午12:00-13:30
地點:電機大樓三樓工學院學術交誼廳R302
主講：連泓原 博士 (工業技術研究院材化所應化組)
講題:生質複合材料之應用及發展趨勢

※請欲參加者請於3月16日(三) 中午前完成報名，報名請email 至  sammi2833@dragon.nchu.edu.tw，俾統計與會人數，謝謝!

 

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